[미디어펜=김견희 기자]SK하이닉스가 청주 테크노폴리스 산업단지 내 23만㎡ 부지에 첨단 패키징 팹인 ‘P&T7(패키지 앤드 테스트 7)’을 짓기로 했다. 

13일 업계에 따르면 패키지 앤드 테스트7은 D램 공장에서 만든 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 시설이다. SK하이닉스는 오는 4월 착공해 2027년 말까지 공사를 마무리할 계획이다. 회사는 이곳을 통해 패키징 및 테스트 능력을 대폭 확충해 AI 메모리 수요 증가에 안정적으로 대응한다는 계획이다. 

SK하이닉스가 최첨단 패키징 공장을 짓는 것은 AI 메모리 시장 주도권을 빼앗기지 않기 위한 승부수로 풀이된다. 2025년 340억 달러에서 2030년 980억 달러로 연평균 33%씩 커질 글로벌 HBM 시장 주도권을 놓치지 않겠다는 얘기다. 

고대역폭메모리(HBM)처럼 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 AI 메모리 반도체의 성능과 수율은 최첨단 패키징 실력에서 나온다. 패키징이 단순 조립을 넘어 대역폭, 발열 제어, 전력 효율을 좌우하는 고난도 기술로 진화한 만큼 향후 AI 메모리 시장 판도를 가를 핵심 요소로 시장은 평가한다. 

SK하이닉스는 청주에 총 20조 원 규모의 신규 D램 공장 M15X도 구축하고 있다. 이곳은 이르면 올해 상반기 가동에 들어간다. D램 생산과 패키징·테스트시설이 청주에 함께 자리 잡으면 운송비가 단축되고 공정 간 유기적 연계가 가능해질 것으로 기대된다.

SK하이닉스가 신규 첨단 패키징 팹 후보지로 청주를 선택한 건 공급망 효율성은 물론 정부가 추진하는 '지역 균형 발전' 정책을 염두에 둔 것이라는 시장의 해석도 나온다. SK하이닉스 관계자는 "지속 가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여할 계획이다"고 말했다.