[미디어펜=김종현 기자] 엔비디아의 차세대 AI시스템인 베라 루빈(Vera Rubin)의 성능이 현재 판매되는 최첨단 AI칩인 블랙웰(Blackwell)의 10배에 달한다고 CNBC가 25일(현지시간) 보도했다.

엔비디아에 따르면 베라 루빈은 블랙웰보다 약 두 배의 전력을 사용하지만, 와트당 성능은 월등하다.

베라 루빈은 130만 개의 부품으로 구성되어 있으며, 전력 효율성 측면에서 전작인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)보다 10배 더 높은 성능을 제공한다.

이는 AI 인프라 구축에서 가장 중요한 문제 중 하나인 에너지 소비를 크게 개선하는 의미 있는 진전으로 평가된다. 

엔비디아는 베라 루빈을 전 세계에서 조달한 복잡한 부품 네트워크로 제작했다. 핵심 칩은 TSMC가 주로 생산한 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성되며, 냉각 장치, 전력 시스템, 컴퓨트 트레이 등은 최소 20개국 80여개 공급업체에서 제공된다. 

베라 루빈은 올해 하반기 출시 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 1월 CES에서 이미 전면 생산에 들어갔다고 발표했다. 메타는 내년 데이터센터에 베라 루빈을 도입할 계획을 밝혔으며, 오픈AI, 앤트로픽, 아마존, 구글, 마이크로소프트도 주요 고객으로 예상된다. 

베라 루빈은 모듈형 설계로 설치와 수리가 용이하다. 각 슈퍼칩은 18개의 컴퓨트 트레이 중 하나에서 몇 초 만에 분리할 수 있으며, 블랙웰 시스템처럼 보드에 납땜되지 않는다.

베라 루빈은 엔비디아 최초의 100% 액체 냉각 시스템으로, 기존 증발식 냉각 대비 데이터센터의 물 사용량을 크게 줄일 수 있다. 가격은 블랙웰보다 약 25% 인상되어 350만~400만 달러 수준으로 추정된다. 

엔비디아는 2029년까지 미국 내에서 최대 5,000억 달러 규모의 AI 인프라를 제조할 계획이며, TSMC의 애리조나 신규 공장에서 블랙웰 GPU를 생산할 예정이다.

엔비디아는 AI 칩 시장을 지배하고 있지만 AMD, 브로드컴, 구글 등 경쟁사들의 도전이 점점 거세지고 있다.