[미디어펜=김지호 기자] KEC가 기존 공정 대비 절반 크기의 칩에 구현이 가능한 초박형 모스펫을 개발했다.

비메모리 반도체 전문기업 KEC(092220, 대표이사 황창섭)는 전자기기의 효율을 높이고 전력 손실을 줄일 수 있는 ‘차세대 동기식 정류 모스펫(이하 차세대 SR 모스펫)’ 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

차세대 SR 모스펫(Synchronous Rectification MOSFET)은 모스펫의 주요 특성인 동작저항(Rds(on)) 성능을 일반 트렌치(Trench) 공정 대비 50% 미만의 칩(Chip) 크기에 구현이 가능한 획기적인 제품이다. 이 제품은 네트워크 장비와 같은 대전력 파워 서플라이부터 스마트폰 등과 같은 소형기기의 아답터까지 응용분야가 매우 다양하다.

회사 측은 “반도체 칩 평면을 아래로 파내서 셀을 더 많이 집적시키는 트렌치 공정은 칩을 작게 만들 수는 있지만 공정이 까다롭고 경제성이 떨어지며, 제품 불량이 발생했을 때 내부 회로를 확인하기 어려운 단점이 있다”며, “이러한 단점을 보완해 개발한 당사의 차세대 SR 모스펫은 다양한 시장에 적용하기가 쉽고, 산업용 시장까지 확대 전개가 가능해 기존 시장을 빠르게 대체할 것”이라고 설명했다.

KEC는 올해 4분기 차세대 SR 모스펫의 본격적인 양산을 시작해 연간 700만개 수준으로 대량 생산할 계획이다.

회사 관계자는 “현재 당사의 보유 생산능력은 연간 5000억원 수준으로 약 20억4500만개의 제품을 동시에 생산할 수 있다”며, “올해는 신제품 개발과 함께 국내외 모바일 및 자동차 전장, 가전시장에서 펼쳐온 전략 마케팅 활동 성과가 가시화 되고 있어 매출과 이익성장이 기대되고 있다”고 말했다.