인텔은 10일(현지시간)미국 샌프란시스코에서 인텔 개발자 포럼(IDF)을 열고 델의 패블릿(스마트폰+태블릿)과 삼성전자의 스마트폰에 칩을 공급한다고 밝혔다.

인텔은 세계에서 가장 얇은 패블릿 '델 베뉴 8' 7000 시리즈에 칩을 공급한다. '델 베뉴 8' 7000 시리즈는 애플의 아이패드 미니 보다 두께가 20% 가량 얇다.

인텔은 아시아, 유럽 등에서 출시된 삼성 갤럭시 알파 스마트폰에 2세대 LTE 플랫폼 '인텔® XMM 7260 모뎀'을 처음으로 탑재한다.

인텔® XMM 7260 모뎀은 가장 빠른 모바일 표준 중 하나인 카테고리6(Category 6)를 충족하며 최대 300Mbps의 데이터 전송을 지원한다.