[미국 라스베이거스=미디어펜 조우현]한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 올해부터 반도체 시장의 반등이 전망된다고 언급했다.

한 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보인 자리에서 기자들과 만나 "중국 스마트폰 시장이 반등하고 있고, 미국은 AI PC가 본격 출시 됐다"며 이 같이 밝혔다.

그는 "과거 히스토리를 보면 스마트폰이 먼저 상승하고, PC, 그 다음 서버 시장의 수요가 높아지기 시작했는데 지금도 마찬가지"라고 진단했다.

이어 "미국은 중국보단 늦겠지만 하반기부터 반등할 것으로 보인다"며 "다만 2분기 이후의 수요 예측은 글로벌 이슈 등 불확실성이 높아 확신할 순 없지만 (고객사들의) 주문량이 높아지고 있어 조심스럽게 반등할 것으로 전망한다"고 말했다.

AI 성장으로 인한 고대역폭메모리(HBM) 시장이 성장한 점에 대해서는 "다른 공급사들이 열심히 하고 있어 우리도 긴장하고 성장을 도모하고 있다"며 "꾸준한 개발을 통해 경쟁력을 높일 것"이라고 자신했다.

한편, 삼성전자는 올해 처음으로 국내외 미디어에 DS부문 전시관을 공개했다. 방문객들은 AI 시대를 주도할 삼성전자 반도체 제품들을 직접 보고, 가상 반도체 팹을 체험하면서 실제 반도체 제조 라인을 방문한 듯하다며 호평했다.

삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너들에게 최신 제품을 소개하고 이를 통해 반도체 업계 기술 트렌드를 선도해 오고있다.

삼성전자는 이번 전시를 반도체의 경쟁력을 한 자리에서 체험할 수 있게 기획했다.

앙코르 호텔(Encore at Wynn Las Vegas)내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성(△서버 △PC/그래픽 △모바일 △오토모티브 △라이프스타일)했다.

특히, 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다.