[미디어펜=조우현 기자]삼성전자와 SK하이닉스가 미국 현지에서 반도체 생산 투자 규모를 늘리고 있다. 미국 정부의 반도체 지원법(칩스법)에 따른 기업 보조금을 확보하고 인공지능(AI) 칩 시장 확대에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.

8일 업계에 따르면 월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 미 텍사스주에 대한 반도체 투자를 440억 달러(약 59조5300억 원)로 확대할 계획이라고 지난 5일(현지시간) 보도했다. 

삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 약 170억 달러를 들여 파운드리(위탁 생산) 공장을 짓겠다고 밝힌 바 있다. 앞서 공개된 투자액보다 배 가량 증액된 것이다. 

삼성전자는 오는 15일 테일러시에서 투자 계획을 발표할 예정이라고 WSJ는 전했다.

SK하이닉스는 지난 4일 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설을 짓겠다고 밝혔다. HBM은 AI 반도체에 들어가는 핵심 부품이다. 

이 회사는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 패키징 생산 공장을 짓고, 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 제품을 양산할 계획이다. 

이번 투자로 SK하이닉스는 인디애나주로부터 혁신 개발 지구 정책에 따른 세금 환급을 비롯해 6억8570만 달러 이상을 지원받을 예정이다. 반도체 연구개발에 협력하는 퍼듀대 등 인디애나주 지역 사회에서도 SK하이닉스에 인센티브를 제공할 계획이다. 

SK하이닉스는 미 정부에 칩스법에 따른 보조금 지급도 신청한 것으로 알려졌다.