[미디어펜=김견희 기자]삼성전자가 5세대 8단 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급할 수 있는 승인을 획득했다고 블룸버그가 31일 보도했다.

이날 블룸버그 등에 따르면 엔비디아는 삼성전자의 8단 HBM3E 칩 공급을 지난해 12월 승인한 것으로 알려졌다. 삼성이 엔비디아로부터 HBM3E칩에 대한 공급 승인을 받기까지 지난 1년 간 고군분투한 끝에 얻은 성과라고 블룸버그는 평가했다.

하지만 삼성전자가 이번에 공급을 승인받은 것으로 알려진 HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 지난해 말 엔비디아에 공급한 12단 HBM3E의 이전 버전이다. 

삼성전자는 이에 대해 "확인이 불가하다"는 입장을 밝혔다.