[미디어펜=홍샛별 기자] 엔비디아가 오는 2028년까지 해마다 차세대 인공지능(AI) 칩을 선보이겠다는 야심찬 계획을 발표했지만, 시장은 싸늘한 반응을 보이고 있다. AI칩 로드맵 공개가 무색하게 지난밤 엔비디아의 주가는 3% 넘게 폭락하며 장을 끝마쳤다. 

18일(현지 시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아 주 세너제이 SAP센터에서 열린 자사 연례 개발자회의 ‘GTC2025’의 기조 연설자로 나섰다. 

이 자리에서 젠슨 황 CEO는 블랙웰의 업그레이드 버전 블랙웰울트라 칩과 차세대 그래픽처리장치(GPU) 베라루빈에 대해 설명했다.

베라루빈에는 ‘베라’라는 이름의 새 CPU가 장착된다. 베라는 엔비디아의 첫 맞춤형 CPU다. 원래 엔비디아는 Arm의 기성 CPU 모델을 써왔다. 

그는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 ‘파인먼’(Feynman)이라는 AI칩을 출시한다고 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.

젠슨 황은 “AI공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인)H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 말했다.

젠슨 황의 야심찬 발표에도 시장의 반응은 싸늘했다. 지난밤 뉴욕증시는 차익 매물에 사흘 만에 하락했다. 특히 엔비디아 주가는 3.4% 하락한 채 장을 끝마쳤다.

한번 꺾인 투자심리를 회복하기에는 젠슨 황의 청사진 제시도 역부족이었다는 평가다. 

김석환 미래에셋증권 연구원은 “엔비디아 주가는 새로운 AI 칩 블랙웰 울트라와 루빈의 발표가 예상보다 부정적인 시장 반응을 얻으며 하락했다”면서 “AI 시장의 변동성과 비용 우려 역시 지속적으로 투자자들의 신뢰를 악화시키는 요인으로 작용했다”고 분석했다.

황수욱 메리츠증권 연구원도 “젠슨 황 연설의 큰 골자는 ‘생성 인공지능(AI) 진화에 따른 AI 학습 및 수요 급증→AI 하드웨어 수요 증가→엔비디아 AI 하드웨어를 사용하면 좋은 이유’를 설명하는 것이었다”면서 “에이전틱 AI(실무를 잘하는 AI 도우미)나 피지컬 AI(로봇용 AI)에 대한 언급은 기존에 나온 얘기에서 크게 벗어나지 않았고, 양자 등 차세대 산업 관련 언급은 일부에 불과했다”고 설명했다. 

이어 “엔비디아가 원래 자신들의 본업을 압도적으로 잘하고 있음을 숫자로 제시했던 부분은 유의미했다”면서도 “다만 (연설이) '엔비디아의 최신 AI 칩이 아니어도 되지 않을까'라는 의구심을 (엔비디아에 대한) 확신으로 바꾸기에는 부족했다”고 덧붙였다.