[미디어펜=김견희 기자]반도체 패키징 공정에서 전력 효율과 집적도를 동시에 끌어올릴 수 있는 차세대 패키징 기술로 유리기판이 주목받고 있 가운데, 국내 주요 기업들이 상용화를 위한 기술 개발에 한창이다.

29일 업계에 따르면 국내에선 SKC, 삼성전기, LG이노텍이 유리기판 상용화를 위한 작업과 투자를 이어가고 있다. 유리기판은 반도체 소자를 제작하기 위해 사용되는 기판 중 하나다. 기존 플라스틱 기판보다 고순도, 평탄도, 내열성, 화학적 안전성 등 다양한 측면에서 성능이 우수해 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다. 

특히 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로, 에너지 효율을 높이고 고성능 칩을 구현할 수 있다는 장점이 있다.

즉 AI 시대 대용량 빅데이터의 효율적 처리를 위해서는 고성능 메모리를 비롯해 GPU(그래픽처리장치)·CPU(중앙처리장치) 등 반도체 패키지가 필요해질 것이라는 전망이 힘을 얻으면서 유리기판에 대한 기대감이 커지고 있다.

SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주 코빙턴에 세계 최초 유리기판 대량 생산 공장을 건설 중이다. 상용화는 내년을 목표로 하면서도 SK하이닉스와 엔비디아의 동맹이 굳건한 만큼, 엔비디아 등 글로벌 GUP 업체와 협업 가능성도 높게 쳐진다. 

최태원 SK그룹 회장은 올해 초 열린 CES 2025에 마련한 SK 전시관을 둘러보던 중 SKC가 만든 유리 기판을 들어보이며 "방금 팔고 왔습니다"며 자신감을 내비치기도 했다. SKC가 업계 평균보다 3년 이상 앞서가고 있다는 시장의 평가가 나온다. 

삼성전기는 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고, 연구개발(R&D)에 집중하고 있다. 회사는 2027년 이후 양산 돌입을 목표로 파일럿 라인 가동 중이다. 라인에 따른 프로토 타입을 확보했으며, 회사는 이를 토대로 고객사 확보에 적극 나설 것으로 예상된다.

LG이노텍은 오는 10월 유리기판 관련 설비를 도입할 예정이며, 관련 계획을 수립하고 있다. 올해 말 시제품 양산에 이어 2027년 본격 양산을 할 것으로 점치고 있다.  LG이노텍은 유리기판에 멀티레이어 코어(MLC) 기술을 적용하는 것으로 확인된다. MLC는 기판 뼈대 역할을 하는 코어의 소재 구성을 다양화해 신호 효율을 높이는 기술이다.

시장에선 상용화 시점이 기존 계획보다 다소 앞당겨질 것이란 관측도 나온다. 업계는 당초 상용화 시점을 2027~2028년으로 예상했으나, 최근 기업 간 협력과 투자 확대에 따라 시기가 앞당겨질 것이로 예측하고 있다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 유리 기판 시장 규모는 2023년 71억달러에서 2028년 84억달러로 18%가량 성장할 것으로 전망된다. 

 

업계 관계자는 "차세대 패키징 기술로 꼽히는 향후 시장 수요에 따라 새로운 산업 생태계가 빠르게 자리 잡을 것"이라고 말했다.