[미디어펜=김견희 기자]LG이노텍은 24일 오전 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 '제49기 정기주주총회'를 개최했다.

이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 이사 및 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도 승인 등 총 4개 안건이 모두 원안대로 가결됐다.

사외이사의 경우 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 새로 선임됐다. 김 부회장은 LG이노텍의 글로벌 사업 강화 및 반도체 부품 사업 육성에 힘을 보탤 예정이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 인사말을 통해 "2025년도 어려운 경영환경이 예상되고 있는 만큼, 그동안 축적해온 원천 기술을 바탕으로 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하며, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다"고 말했다. 

문 대표는 반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다는 계획도 밝혔다.

또 모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로 AD(자율주행)/ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조 이상 규모로 사업을 육성하고, 로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다는 계획을 내놨다.

반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에 문 대표는 "글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장 ‘드림 팩토리’에서 순조롭게 양산 중이며, 또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정"이라고 답했다. 

이와 함께 인공지능(AI) 서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키울 것이라는 사업 목표도 제시했다. 

최근 사업 진출을 공식화한 차량용 AP 모듈과 관련해 문 대표는 "올 하반기 첫 양산을 목표로 준비하고 있고, 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션 진행 중"이라고 언급했다.

유리기판의 사업화도 적극 추진하고 있다. 문 대표는 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향이다"며 "올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다"고 말했다. 

로봇용 부품 등 미래사업의 진행 상황을 묻는 질문에는 "LG이노텍은 현재 로봇 분야의 글로벌 리딩 기업들과 협력하고 있다”면서 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정이다"고 밝혔다.