[미디어펜=김견희 기자]삼성전기가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 앞세워 영토 확장에 한창이다. 올해는 AI 서버용 기판 생산까지 목표로 하면서 수익성은 더욱 확대될 것으로 전망된다.

21일 업계에 따르면 삼성전기는 지난해 베트남 법인의 호실적에 힘입어 창사 이래 처음으로 매출 10조 원을 돌파했다. 같은 기간 베트남 법인은 지난해 직전년도 대비 27% 증가한 2조7185억 원의 매출고를 올렸다.

호실적 배경에는 신규 FC-BGA 공장 가동에 있다. 삼성전기는 FC-BGA에 대한 글로벌 수요가 확대되자 지난 2021년 말 1조3000억 원 규모의 투자를 단행하고, 지난해 2분기부터 공장을 가동하고 있다. 

FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 반도체 기판으로 서버와 전장, 네트워크 등에 쓰인다. AI PC 확대와 신규 서버 교체로 FC-BGA에 대한 수요도 늘고 있는 추세다. 

삼성전기는 PC에서 서버 등으로 FC-BGA 영토를 확장하고 있다. 최근 열린 주주총회에서 장덕현 삼성전기 사장이 직접 나서 AI 서버용 반도체 기판 생산을 연내 시작하겠다고 밝힌 만큼, 향후 공급은 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 장 사장은 "AI 분야에서 1~2개 고객 추가 확보를 추진 중"이라고 언급하기도 했다. 

부산과 베트남 공장에서 FC-BGA를 대량 생산하고 있는 삼성전기가 AI 서버용 기판 공급망까지 확보한다면 업계 선두를 달리고 있는 일본, 대만 등 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 할 것으로 보인다. 

서버용 FC-BGA는 제조 난이도가 어려워 세계에서도 제조할 수 있는 기업이 10개 미만으로 알려져 있다. 대만 유니마이크론과 일본 이비덴, 신코 등이 70%에 가까운 시장 점유율을 확보하고 있다. 

비교적 후발주자인 삼성전기도 연구개발을 통한 신규 기술력 확보와 부산, 베트남 공장의 생산능력을 최대한 끌어올리는 등 글로벌 시장 점유율을 높이기 위해 부단한 노력을 기울이고 있다. 

삼성전기가 지난해 기술 연구·개발에 들인 비용은 전체 매출의 6.5%인 6663억 원에 달한다. 주요 성과로는 △서버 CPU용 FCBGA 기판 개발 △AI 노트 PC용 고성능 패키지기판 개발 △고신뢰성 초고용량 MLCC 개발 등이 있다. 

또 첨단 제품 양산 기지로 운영하기 위해 베트남 현지 공장에 AI 딥러닝 기술과 스마트 팩토리 시스템을 도입하는 등 투자도 이어가고 있다. 

이를 통해 삼성전기는 내년까지 고부가 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상 확보한다는 목표도 수립했다. 고부가 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 구축해 시장 성장률을 초과하는 성장을 추진하겠다는 방침이다. 

장 사장은 "삼성전기는 올해 미래 성장사업인 전장 및 AI/서버 제품은 매출 2조 원을 달성하겠다"며 "주력 사업 부문별 고부가 제품 라인업을 강화하고 고객 다변화를 추진해 지속 성장 가능한 체계를 만들겠다"고 말했다.