[미디어펜=김견희 기자]삼성전기는 이달 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국내 최대 반도체 기판·패키징 전시회 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 차세대 반도체 패키지 기판 기술을 대거 공개했다고 3일 밝혔다. 

특히 이번 전시에서 삼성전기는 AI·서버·전장용 고사양 기판은 물론, 차세대 핵심 기술로 주목받는 글라스코어 패키지 기판까지 선보이며 글로벌 하이엔드 시장 공략에 속도를 내고 있다.

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전력과 신호를 전달하는 핵심 부품으로, 서버·AI·자율주행 등 고성능 연산 수요가 늘면서 중요성이 더욱 커졌다. 이에 따라 업계에서는 대면적, 고다층, 초슬림 등 고난도 기술 구현이 필수로 자리잡고 있다.

삼성전기는 전시 부스를 ‘어드밴스드 패키지 기판존’과 ‘AI & 전장 패키지 기판존’으로 나눠 운영했다. 어드밴스드 존에서는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FC-BGA를 비롯해 △실리콘 인터포저 없이 반도체 간 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 △SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 코패키지(Co-Package) 기판 등을 공개했다. 

특히 글라스코어 패키지기판은 기존 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 현상과 신호 특성을 개선한 점에서 차세대 기술로 주목받았다.

AI 및 전장 존에서는 글로벌 시장 점유율 1위를 기록 중인 AI 스마트폰 AP용 FCCSP, 자동차용 고신뢰성 FCBGA, 초슬림 AI 노트북용 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시하며 관람객들의 이목을 끌었다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.

한편 삼성전기는 지난 2022년 국내 최초로 AI·서버용 FC-BGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 입증한 바 있다. 회사는 앞으로도 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 역량을 강화해 글로벌 반도체 패키지기판 시장 주도권을 확대한다는 전략이다.