[미디어펜=박준모 기자]OCI가 반도체 소재인 등방성 인조흑연의 원료로 사용되는 피치 시장의 공략을 본격화하며 고부가가치 반도체 소재 사업 확대에 속도를 내고 있다. 

OCI는 지난 15일 최근 국내 유일의 등방성 인조흑연 제조사 이비덴그라파이트코리아에 반도체 및 첨단 소재 분야에 필수적으로 사용되는 등방성 인조흑연용 피치의 초도 납품을 시작했다고 22일 밝혔다.

등방성 인조흑연은 우수한 전기 전도성을 갖춘 고내열성·고순도 소재다. 고온에서도 물성이 안정적이며, 각종 산업분야에서 주요 소재를 녹여서 주조할 수 있게 만드는 금형 소재로 활용된다. 

특히 반도체 분야에서 많이 활용되고 있는데 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 폴리실리콘을 녹여 잉곳으로 만드는 용기로 사용된다. 또 반도체 증착 공정에서 웨이퍼를 가열하는 데 사용되는 부품으로도 활용된다. 

미사일 및 전투기 등 첨단 방위사업 분야와 원자력 발전소 중성자 감속재 등 원자력 산업에서도 필수 소재로 사용된다는 점에서 향후 수요 확대가 기대된다. 

OCI는 세계 최대의 액상 피치 제조업체 중 하나로 꼽힌다. 현재 국내와 중국에서 연간 52만 톤 규모의 액상 피치를 생산하고 있으며, 국내 유일의 피치 생산 기술을 보유하고 있다. 

등방성 인조흑연의 필수 원재료로 활용되는 피치는 기존에는 전량 수입에 의존해 왔으나 OCI는 이번 공급을 통해 등방성 인조흑연용 피치의 국산화에 기여하게 됐다. OCI는 이번 이비덴그라파이트에 피치 납품을 계기로 고부가가치 피치 시장 내 리더십을 더욱 강화할 계획이다.

OCI는 추가 투자 부담 없이 기존 설비의 공정 최적화를 통해 등방성 인조흑연용 피치의 생산량 확대가 가능하며, 향후 반도체 시장 회복 및 등방성 인조흑연 수요 증가에 발맞춰 고객사를 적극적으로 확대해 나갈 방침이다.

OCI의 반도체용 소재 사업은 잇따라 성과를 내고 있다. 지난해에는 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정되면서 입지를 한층 더 강화했다. 

OCI가 SK하이닉스에 공급하는 반도체 인산은 반도체 생산에 필요한 핵심소재 중 하나로 반도체 웨이퍼의 식각 공정에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 HBM의 성장 및 반도체 시황 회복에 따라 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대된다. OCI는 수요 확대 움직임에 맞춰 반도체 인산 생산능력도 증설할 계획이다. 

반도체 소재 사업은 OCI의 실적에도 기여도를 높일 것으로 기대된다. 반도체 소재가 고부가가치 제품에 수익성 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 

OCI는 반도체용 소재뿐만 아니라 이차전지 사업도 확대해 지속성장을 실현한다는 방침이다. 

김유신 OCI 부회장은 “이번 이비덴사 공급을 시작으로 지속해서 반도체 소재용 피치 사업을 확대해 나갈 것이다. 반도체 산업 이외 향후 방위산업, 소형 원자로 등 다양한 첨단 분야로 제품 공급을 다변화할 계획”이라며 “앞으로도 고부가가치 소재 사업 비중을 확대해 수익성을 극대화하는 동시에 중장기 성장 모멘텀을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.