[미디어펜=김견희 기자]LG이노텍이 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 시장 선점을 위해 유리 정밀가공 전문 업체 유티아이와 손잡았다.

LG이노텍은 8일 유티아이와 유리기판 연구개발(R&D) 협력을 체결하고, 유리기판 강도 향상 기술 공동 개발에 나선다고 밝혔다. 차세대 반도체 패키징 기술로 꼽히는 유리기판을 앞세워 고부가 기판 사업 경쟁력을 본격적으로 끌어올린다는 전략이다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의한 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 미세하게 구현할 수 있어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받고 있다.

유티아이는 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 가공 기술을 보유한 업체로, 글로벌 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해왔다. 최근에는 기존 모바일용 유리 가공 기술을 기반으로 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진하고 있다.

양사는 이번 협력을 통해 유리기판의 핵심 과제인 ‘강도 확보’ 기술을 집중 개발한다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 저하될 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있다. 이에 따라 미세 가공 이후에도 기판 강도를 유지·보강하는 기술 확보가 사업 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식 선언한 이후 국내 사업장에 시범 생산라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 관련 기술 보유 업체들과 협력을 확대하며 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 향후에는 주력 고부가 기판인 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 차별화된 제품 경쟁력을 확보할 계획이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 핵심 기술”이라며 “50년간 축적해 온 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 결합해 고객가치를 극대화하는 혁신 제품을 지속적으로 선보이겠다”고 말했다.

한편 LG이노텍은 AI·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장축으로 삼고, 해당 사업 매출을 2030년까지 연 3조 원 규모로 키운다는 목표를 제시한 바 있다.