[미디어펜=류준현 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 '게임체인저'로 불리는 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산·출하한다. 삼성전자가 이전 세대 제품에서의 부진을 딛고, 차세대 시장에서 세계 메모리업계 1위 자리를 확고히 하려는 전략으로 풀이된다.

8일 산업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이르면 오는 설 연휴 이후인 2월 3주차께로 결정한 것으로 전해진다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 '베라 루빈' 출시 계획 등을 두루 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.

삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다. 엔비디아는 내달 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 최초 공개할 것으로 예상된다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 이번이 세계 최초다.

삼성전자 HBM4는 성능도 세계 최고 수준으로 평가받는다. 앞서 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 설정한 바 있다. 이에 따라 이번 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.

업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘어 최대 11.7Gbps에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E의 9.6Gbps를 약 22% 웃도는 수준이다.

아울러 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 전해진다. 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계에 힘입어 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있는 게 특징이다.

이를 통해 삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나갈 계획이다. 또 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, 제품 생산 능력을 확충하기 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인도 설치하기로 했다.

아울러 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황에 대한 면밀한 검토를 토대로 최적의 HBM4 생산 계획을 수립할 전망이다. 이는 HBM 외 모든 메모리 제품 가격이 치솟는 상황에서 세계 최대 생산 능력을 효율적으로 분배·활용하겠다는 심산이다.