[미디어펜=조한진 기자]삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 고도화 전략을 공개했다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최했다고 밝혔다. 

이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 '파운드리 사업부' 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사다.

삼성전자는 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유하며 협력관계를 강화하기 위해 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 있다. 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행 한다는 계획이다. 이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석했다.

이 자리에서 삼성전자는 2020년에 4나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 미세공정을 도입하겠다는 계획을 발표했다. 아울러 FD-SOI(웨이퍼위에 산화막을 형성해 소자에서 발생하는 누설 전류를 크게 줄여주는 기술) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정도 소개했다.

우선 삼성전자는 현재의 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP 공정개발을 올해 안에 완료할 계획이다. 극자외선 노광장비(EUV)를 적용한 7나노 공정은 2018년에 적용하고 6나노와 4나노는 각각 2019년, 2020년을 목표로 하고 있다

신규 솔루션인 18나노 FD-SOI는 현재 양산되고 있는 28나노 FD-SOI 공정에 저전력 특성을 향상시킨 차세대 솔루션이다. 2020년에 공정개발이 완료될 예정이다.

사물인터넷(IoT) 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성·처리·연결 하는 기술이 요구되고 있다. 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수라는 분석이 나온다.

삼성전자는 이번 포럼에서 공개한 신규 최첨단 미세 공정과 혁신적 공정기술이 산업 트렌드 변화에 최적의 솔루션이 될 것이라고 설명했다. 

윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서 반도체의 역할도 커지고 있다”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서  고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것 "이라고 말했다. 

한편 최근 파운드리 시장은 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 글로벌 파운드리 시장 규모는 올해 610억달러에서 2020년에 766억달러로 확대될 전망이다. 지난해 기준으로 대만의 TSMC가 시장 점유율 50.6%(매출기준)로 선두를 달리는 가운데 삼성전자(7.9%)는 4위를 기록하고 있다.