[미디어펜=조한진 기자] 삼성전기는 올해 3분기에 연결기준으로 매출 2조3663억원과 영업이익 4050억원을 기록했다고 31일 공시했다.

매출은 전분기 대비 5565억원(31%), 전년동기 대비는 5252억원(29%) 늘었다. 영업이익은 전분기 대비 1981억원(96%), 전년 동기 대비는 3018억원(292%) 증가했다.

삼성전기는 고사양 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매가 크게 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다고 설명했다. 

4분기는 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 전망이다.

부문별 실적을 살펴보면 컴포넌트 솔루션 부문은 3분기 매출 1조268억원으로 전분기 대비 1582억원(18%), 전년 동기 대비 4188억원(69%) 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 늘었다. 

4분기 MLCC시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상됨에 따라 매출 증가세도 지속될 것으로 예상된다.

모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 2732억원(45%), 전년 동기 대비 631억원(8%) 증가한 8851억원의 매출을 기록했다. 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 손떨림 보정(OIS) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 성장했다.

앞으로 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침이다.

기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억원으로 전분기 대비 1329억원(44%), 전년 동기 대비 328억원(8%) 증가했다.

유기발광다이오드(OLED)향 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다. 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 기대된다.