[미디어펜=조한진 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 글로벌 현장 경영을 통해 포스트 코로나 시대의 반도체 경쟁력 강화를 모색했다. 차세대 반도체의 초격차 기술 지배력을 유지하기 위한 행보로 읽힌다.

이 부회장은13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

이 자리에서 이 부회장과 버닝크 CEO는 △7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 △인공지능(AI) 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 △코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등을 공유했다.

이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다. 이번 회동에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다.

이 부회장은 지난 2016년 11월에 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 2019년 2월에도 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나누기도 했다.

삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단 아래 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력하고 있다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 AI·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적인 기술로 꼽힌다.

삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 △EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 △장비 생산성 향상 △성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 이어 오고 있다.

최근 삼성전자는 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며, 특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있음

한편 이 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 데 이어 코로나19가 유럽에 재확산되는 와중에 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 이어가고 있다.