[미디어펜=조한진 기자] 삼성전기는 올해 3분기에 연결기준으로 매출 2조2879억원, 영업이익 3025억원을 기록했다고 26일 밝혔다.

매출은 전분기 대비 4757억원(26%), 전년 동기 대비는 720억원(3%) 늘었다. 영업이익은 전분기 대비 2065억원(215%), 전년 동기 대비는 1133억원(60%) 증가했다.

삼성전기는 "IT 및 전장 시장의 수요 회복 및 수율, 설비효율 개선을 통해 컴포넌트, 모듈, 기판 등 전 사업부문의 실적이 전분기 대비 개선됐다"며 "전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다"고 설명했다.

4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.

사업부문별 실적 및 전망을 살펴보면 컴포넌트 부문은 3분기 매출 9832억원을 달성했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 소형, 고용량 등 고사양 MLCC 판매를 확대했고, 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘어 전분기 대비 17%, 전년 동기 대비 20% 증가했다. 4분기에도 IT용 고부가 제품 및 전장용을 중심으로 수요가 늘어 매출 성장세가 이어질 것으로 전망된다.

모듈 부문은 3분기에 8527억 원의 매출을 기록했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급이 증가해 전분기 대비 41% 증가했지만, 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소에 따라 전년 동기 대비 9% 감소했다.

향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매를 확대하고 3분기 양산을 시작한 5G mmWave(밀리미터파)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획이다.

기판 부문의 3분기 매출은 4,520억 원으로 전분기 대비 23% 증가했지만, 전년 동기 대비 1% 감소했다. 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판과 OLED용 RFPCB 신모델 공급으로 전분기 대비 매출이 증가했다. 4분기에는 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 모바일 AP용 고부가 패키지기판의 매출 확대가 예상된다.