[미디어펜=김견희 기자]SK하이닉스가 올해 3분기 호실적을 기록할 전망이다. 인공지능(AI) 열풍 가속화에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 같은 서버 대용량 모듈과 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매 비중이 확대되면서 실적 개선세가 이어지고 있다.

16일 증권가에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 영업이익이 시장 예상치를 웃돌 것이라는 낙관적인 전망이 나온다. SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스(증권가 평균 전망치)는 매출 18조382억 원, 영업이익 6조7644억 원으로 나타났다. 

같은 기간 삼성전자 반도체(DS) 부문의 영업이익 추정치가 5조 원대인데, 이를 훌쩍 넘어서는 금액이다. 직전 분기 영업이익(5조4685억 원)과 비교해서도 24% 늘었다. SK하이닉스 실적은  지난 1분기 영업익 2조8860억 원에 이어 2분기 5조4685억 원으로, 뚜렷한 개선세가 이어지고 있다. 

상상인증권은 "올해 3분기 서버 대용량 모듈, eSSD 등 고부가 제품 판매 비중이 확대되면서 D램 매출액은 12조6000억 원, 낸드는 5조8000억 원을 기록할 것"이라며 "매출액과 영업이익은 19조62억 원, 6조9676억 원으로 컨센서스를 웃돌 전망"이라고 말했다. 

유안타증권은 "SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 선단공정 D램 경쟁력이 지속 강화될 것"이라며 3분기 영업이익으로 7조 원을 예상하기도 했다.

호실적 배경에는 HBM 공급과 가격 상승세가 있다.

SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM인 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품한 데 이어 오는 4분기 12단도 공급하기로 했다. SK하이닉스는 이미 내년까지 HBM 예약 주문을 확보해놨다. 이 회사는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 당시 "이미 내년도 HBM 생산 케파 대부분 고객과 협의를 마친 상황이다"고 말한 바 있다.

엔비디아 차세대 AI 칩인 블랙웰 출하 일정에 따라 SK하이닉스의 수익은 더욱 커질 전망이다. D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이고 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체인 HBM은 AI 반도체에 필수적인 요소다. 

올해 4분기 실적 전망 역시 밝다. HBM과 같은 서버용 D램 가격이 오르면서 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석된다. 시장조사기관 트렌드포스는 오는 4분기 HBM을 포함한 D램 평균 가격이 전분기 대비 8~13% 오를 것으로 내다봤다.  

증권가에선 같은 기간 범용 D램의 가격이 0~5% 상승할 것으로 전망되는 점을 감안해 실제 HBM 가격 상승세는 20% 수준에 육박할 것으로도 전망했다. SK증권은 올해 4분기 SK하이닉스의 영업이익을 7조7270억 원으로 내다봤다. 

SK증권은 "SK하이닉스의 D램 매출액 내 HBM 비중은 30%를 상회하기 시작할 것"이라며 "세트 수요 부진에도 불구하고, 분기 사상 최대 영업이익이다"고 말했다. 이어 "올해 4분기 역시 HBM 출하 확대 및 믹스 제고, eSSD 강세에 따른 솔리다임 가동률 상승과 증익 지속을 전망한다"고 덧붙였다.

한편, SK하이닉스는 오는 24일 올해 3분기 실적을 발표할 예정이다.