[미디어펜=류준현 기자] 한국산업은행은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야(소부장·팹리스·제조 등) 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비·R&D 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 24일 출시한다고 밝혔다.

해당 프로그램의 총 운용규모는 오는 2027년까지 3년간 17조원에 달하며, 1차 연도인 올해 총 4조 2500억원 규모로 운영될 예정이다.

최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금·정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하는 등 국가대항전 양상으로 치달으면서, 글로벌 시장을 선도하던 국내 반도체 기업들이 기술패권 경쟁에서 위기를 맞고 있다. 아울러 국내 신규 투자도 다소 지연되고 있다.

이에 우리 정부도 지난해 6월 26일자 경제관계장관회의에서 총 18조 1000억원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했는데, 이번 프로그램은 그 일환으로 마련됐다. 이에 산은은 △대형 종합반도체 기업 △반도체 설계 △패키징 △테스트 등과 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역에 대해 자금을 지원할 예정이다. 

아울러 산은은 정부 재정과 연계해 신용도 등이 우수한 반도체 기업에게 국고채 금리수준으로 자금을 제공할 전망이다. 특히 중소·중견기업에게는 추가 금리우대(연 0.10%p, 실행금리 하한은 국고채 수준)를 제공한다. 실행금리는 기업의 신용도 등에 따라 차등 가산 적용된다. 또 이번에 지원되는 자금은 최장 15년까지 대출이 가능해 반도체 기업들로선 안정적인 자금조달이 가능할 전망이다.

한편 지난해 7월 1일 산은 자체 재원으로 출시한 '반도체 설비투자지원 특별프로그램Ⅰ'은 이번에 출시되는 재정연계 프로그램으로 대체된다. 이에 기존 프로그램 취급 건의 경우 정부 정책에 따라 일정 요건 만족시 이번 재정연계 프로그램으로 재원변경이 허용된다.

산은 관계자는 "이번 특별프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"며 "한국산업은행은 여러 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 밝혔다.