[미디어펜=김견희 기자]인공지능(AI) 시장이 확대되면서 삼성전기, LG이노텍 등 전자부품 기업들이 고부가 제품을 앞세워 시장 선점에 나선다. 특히 두 기업에서 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산을 본격화하면서 경쟁이 본격화할 예정이다.

6일 업계에 따르면 삼성전기는 지난해 AI 가속기용 FC-BGA 양산을 본격화했으며, 고객사에 공급하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 

삼성전기는 올해 수요가 높은 AI 가속기용 FC-BGA 거래선을 확대한다는 방침이다. 회사는 최근 실적 콘퍼런스콜에서 "다수의 메이적 고객사 신제품 개발에 참여 중"이라며 "올해 AI 가속기용 매출 확대가 본격화할 것"이라고 밝히기도 했다. 

지난해 FC-BGA 시장에 뛰어든 LG이노텍도 최근 경상북도 구미 4공장에서 북미 빅테크 고객사 납품을 위한 제품 양산을 시작했다. 올해부터 FC-BGA 공급을 시작해 매출에 반영된다. 

다만 LG이노텍은 시장 진입 초기인 만큼 FC-BGA의 매출 비중이 크지 않을 것으로 예상된다. 향후 고객사 확대 여부에 따라 매출 비중도 늘고, 실적도 갈릴 것으로 보인다. 현재 LG이노텍이 FC-BGA를 공급하는 고객사가 알려지진 않았으나 업계에선 인텔, 퀄컴, 브로드컴과 같은 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 

고부가 제품 공급 확대를 늘려온 결과 지난해 두 기업 창사 이래 최고 매출을 냈다. 삼성전기는 작년 한 해 매출이 10조2941억 원으로 전년 대비 15.8% 늘었다. 같은 기간 LG이노텍은 전년 대비 2.9% 증가한 21조2008억 원의 매출고를 올렸다. 이는 전방 산업 수요 부진 등 시장 업황이 좋지 않음에도 불구하고 고부가 제품에 주력해 일궈낸 성과다. 

업계 관계자는 "FC-BGA 사업은 진입장벽이 높아 경쟁사가 많지 않은 분야"라며 "빅테크 고객사를 다방면으로 확보해 시장 점유율을 늘리는 것이 향후 기업 경쟁력을 좌우하게 될 것"이라고 말했다. 

한편 머신러닝과 빅데이터 등 AI 관련 시장이 커질 수록 FC-BGA 시장은 더욱 확대될 전망이다. 후지카메라종합연구소는 FC-BGA 글로벌 시장 규모가 2022년 80억 달러(약 11조6912억 원)에서 2030년 164억 달러(약 23조9669억 원)로 두 배 이상 커질 것으로 내다봤다.