[미디어펜=조우현 기자]내년에 고대역폭메모리(HBM) 가격이 상승할 것이라는 전망이 나오면서 삼성전자와 SK하이닉스가 5세대 HBM 시장 선점을 놓고 치열한 접전을 벌이고 있다. 현재 SK하이닉스가 시장의 절반 이상을 점유하고 있지만, 향후 상황이 어떻게 바뀔지 관심이 모아진다.

8일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit)에서 HBM 점유율이 지난해 2%에서 올해 5%로 증가하고 내년에는 10%를 넘어설 것으로 관측된다. 

트렌드포스는 시장 가치(매출) 측면에서는 올해부터 전체 D램 시장 가치의 20%를 차지하며 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 내다봤다.

트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달한다”며 “이러한 가격 책정은 단일 기기 HBM 용량을 늘리는 AI칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것”이라고 진단했다.

또 올해 HBM 수요 증가율은 200%에 육박하고, 내년에는 2배로 늘어날 것이라고 전망했다.

트렌드포스는 “2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다”며 “D램의 전체 용량 제한으로 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다”고 부연했다.

다만 트렌드포스는 “HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율은 현재 40∼60%에 불과하기 때문에 구매자는 안정적인 제품 조달을 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다”고 했다.

그러면서 ”향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급능력에 따라 달라질 수 있으며 이로 인해 ASP(평균판매단가) 격차가 발생하고 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 것“이라고 말했다.

이에 따라 글로벌 메모리 반도체 ‘투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 시장 선점을 위해 박차를 가하고 있다.

앞서 삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 양산에 돌입했고, 12단 제품도 2분기부터 양산할 계획이라고 선언한 바 있다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 30일 열린 실적발표 콘퍼런스콜에서 “올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속 늘려가고 있고 해당 물량은 이미 공급사들과 협의를 완료한 상태”라고 강조했다.

또 “2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 이 역시 고객사와 협의를 원활하게 진행 중”이라고 전했다.

삼성전자가 HBM 생산량을 늘리겠다고 언급하면서, SK하이닉스도 이에 질세라 올해 3분기에 개발해 내년에 공급할 예정이었던 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산하기로 했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 2일 경기도 이천 본사에서 열린 기자간담회에서 “HBM 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)으로 내년 역시 거의 솔드아웃”이라고 강조했다.

그러면서 “기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 말했다. 

HBM 등 차세대 D램 생산 기지인 충북 청주시 공장은 지난달 말 공사를 시작해 2026년 3월부터 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

메모리 업계 3위인 미국 마이크론 역시 HBM 경쟁에 뛰어들었다. 

마이크론은 최근 실적 발표에서 “올해 2분기부터 HBM3E에서 매출이 발생할 것으로 보인다”고 밝혔다. 지난 2월 말 HBM3E 양산을 시작한 마이크론은 내년에 생산되는 HBM 제품의 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 부연했다.

SK하이닉스는 6세대 HBM4 12단의 양산 시점을 2026년에서 내년으로 1년 앞당겼다. 

이 같은 현황을 인지한 트렌드포스는 “2025년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환되고 12단 제품이 증가할 것”이라며 “이런 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것”이라고 덧붙였다.