[미디어펜=김견희 기자]황치원 삼성전기 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 대통령 표창을 수상했다. 국내 소재·부품 산업의 기술 자립과 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다.

‘전자·IT의 날’은 2005년 국내 전자·IT 산업의 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 산업 발전에 공헌한 유공자에게 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등이 수여된다.

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지 기판(Package Substrate)의 선행 기술 및 제조기술 개발을 주도해왔다. 그는 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발, 2022년부터 글로벌 주요 고객사에 양산 공급을 시작하며 국내 기판 산업의 위상을 높였다.

황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지 구조를 개발해 기술 차별화와 수율 향상, 원가 경쟁력 확보를 동시에 달성했다. 더불어 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지 기판을 세계 최초로 양산하며 AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 SoS(System on Substrate) 기술 개발을 이끌고 있다.

이를 통해 삼성전기는 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보했으며, 부산 생산 기지 확충을 통해 고객 대응력과 생산 효율성도 강화하고 있다.

황 상무는 “이번 수상은 삼성전기의 반도체 패키지기판 기술력이 국가적으로 인정받은 성과”라며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 패키지 기판 기술을 지속 선도해 나가겠다”고 말했다.

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 성공한 이후, 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 회사는 클라우드 및 자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 수요 증가에 대응해 2026년까지 고부가 FC-BGA 제품 비중을 60% 이상으로 확대할 계획이다.