[미디어펜=김견희 기자]LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 손잡고 차세대 ‘모듈형 냉각 솔루션’을 개발한다고 4일 밝혔다. 

이번 협업을 통해 LG전자는 자사의 칠러, 냉각수분배장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 기술을 결합해, 사전 조립·테스트된 모듈형 냉각 시스템을 개발한다. 

해당 설루션은 모듈 단위로 손쉽게 조립·확장할 수 있어, 설치 기간 단축과 유지 보수 편의성을 크게 높여준다. 특히 데이터센터의 열 부하 증가에 따라 추가 냉각 모듈을 손쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖췄으며, 고객 맞춤형 설계를 통해 수요 변화에 유연하게 대응할 수 있다. 이를 통해 고객은 빠른 배포와 최적화된 열 관리가 가능한 데이터센터 인프라를 구축할 수 있다.

플렉스는 전자제품 위탁생산(EMS) 분야를 선도하는 글로벌 기업으로, 자동차·헬스케어·통신 등 다양한 산업의 고객에게 설계·개발·제조·공급망 관리 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하고 있다. 올해는 미국 시사주간지 타임(TIME)이 선정한 ‘2025 세계 최고 기업’ 명단에 이름을 올리며 경쟁력을 입증했다.

LG전자는 공기냉각부터 액체냉각까지 아우르는 종합 냉각 기술 포트폴리오를 강화하고 있다. 최근에는 냉각 용량을 두 배 이상 높인 신규 CDU를 개발했으며, 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각 방식도 새롭게 추가해 효율성과 친환경성을 동시에 확보했다.

마이클 하퉁 플렉스 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 “LG전자와의 협력을 통해 데이터센터 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “이번 협업은 단순한 기술 제휴를 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 전략적 파트너십”이라며 “AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 한층 강화하는 전환점이 될 것”이라고 덧붙였다.