[미디어펜=김견희 기자]AI(인공지능) 열풍이 반도체를 전자부품 업계로 확산하고 있다. 메모리 반도체 중심으로 불었던 산업 호황이 MLCC(적층세라믹콘덴서)·기판 등 핵심 전자부품으로 이어지며 또다른 슈퍼사이클 조짐을 보이고 있다.

4일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 전자부품 업체들이 AI 서버·전장용 고부가 제품 비중을 확대하며 실적 개선세를 이어가고 있다. 특히 삼성전기는 최근 테슬라와 삼성전자 간 AI칩 공급 계약 소식에 따른 수혜가 기대된다. 

MLCC는 전류를 저장했다가 반도체나 모듈에 안정적으로 공급하는 핵심부품으로 '전자산업의 쌀'로 불린다. 전자 회로 내에서 전기를 저장하고 신호를 안정화 하는 역할을 한다. 이 MLCC가 스마트폰 한 대에는 약 1100, 전기차에는 약 2만~3만개, AI 서버에는 약 2만8000개가 탑재된다. 

이처럼 AI 서버 수요가 늘어날 수록 MLCC 수요도 덩달아 폭증하게 된다. 실제로 삼성전기는 글로벌 AI 서버용 MLCC 시장에서 약 40% 점유율을 차지하고 있으며, 일본 무라타와 함께 선두권을 형성하고 있다. 실적이 증명한다. 삼성전기의 올해 3분기 매출은 전년 동기 대비 11% 늘어난 2조8900억 원, 영업이익은 12% 증가한 2603억 원으로 집계됐다.

LG이노텍도 AI 시대에 맞춘 신사업 확장에 속도를 내고 있다. 아이폰용 카메라모듈 중심 사업에서 벗어나 AI 디바이스와 전장 카메라, 고성능 기판(FC-BGA) 등으로 포트폴리오를 확대하고 있다. 최근에는 FC-BGA 제품 라인업을 확대하기도 했다. 특히 주요 고객사인 애플의 차세대 AI 스마트폰과 XR(확장현실) 기기 출시에 맞춰 광학 모듈과 기판 수요도 늘어날 것으로 예상된다.

시장에서는 AI 반도체 슈퍼사이클이 완제품을 넘어 부품·기판으로 번지며 업계의 체질 개선이 가속화하고 있다고 보고 있다. AI 산업이 칩을 넘어 해당 시스템을 받쳐주는 부품으로 확장되면서 새로운 성장 국면이 열린 것이다. 

업계 관계자는 "AI 서버, 전장, 스마트 디바이스 수요가 맞물리며 전자부품 업계가 다시 한 번 도약기를 맞고 있다"며 "AI 반도체 슈퍼사이클의 긍정적인 영향이 지속적으로 이어지게 될 것"이라고 말했다.