[미디어펜=배소현 기자]SK텔레콤(SKT), KT, LG유플러스 등 통신3사는 최근 자체 LLM(거대언어모델)을 선보이며 독자 기술력 확보에 주력하고 있다. 그간 해외 빅테크들과의...

[미디어펜=김견희 기자]미국의 반도체 품목별 관세 발표가 임박하면서 국내 반도체 업계의 긴장감이 고조되고 있다. 우리 정부가 미국과의 협상을 통해 최혜국 대우(MFN·Most Fa...

[미디어펜=배소현 기자]한국형 소버린 AI(인공지능) 개발로 'AI 3대 강국'을 이끌 5개 정예팀이 선발됐다. 이른바 'K-AI 대표 기업' 5팀은 △네이버클라우드 △업스테이지 ...

[미디어펜=서동영 기자]삼성전자가 임원들을 대상으로 513억 원에 달하는 장기성과인센티브(LTI)를 자사주로 지급했다.3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 28일 임원 622명에게...

[미디어펜=배소현 기자] 김창한 크래프톤 대표의 해외 시장 진출, M&A(인수합병) 등 공격적인 확장 전략이 결실을 맺고 있다. 올해 상반기 역대 최대 매출을 기록한 크래프톤은 이...

[미디어펜=배소현 기자] 통신3사가 AX(인공지능전환) 시대를 맞아 대대적인 체질 개선에 나서고 있다. 특히 최근 주가 상승세를 보이는 가운데, 인력 개편을 통한 비용 효율화로 A...

[미디어펜=김견희 기자]삼성전자가 올해 2분기 다소 부진한 실적을 발표했지만, 하반기부터는 반등세가 본격화될 것이란 기대감이 커지고 있다. 갤럭시 Z 시리즈 신작 출시 효과와 함께...

[미디어펜=배소현 기자] LG유플러스가 '거버넌스-예방-대응' 등 3대 보안 체계를 더욱 강화하는 '보안 퍼스트 전략'을 토대로 향후 5년간 정보보호분야에 7000억 원을 투자할 ...

[미디어펜=배소현 기자] 3N2K(넥슨·넷마블·엔씨소프트·크래프톤·카카오게임즈) 등 주요 게임사의 2분기 실적이 대체로 주춤할 것으로 예상되는 가운데 특히 엔씨소프트와 카카오게임즈...

[미디어펜=김견희 기자] "갤럭시Z 플립7, 플렉스 모드가 플렉스 했네."삼성전자가 이달 공개한 신작 '갤럭시 Z 플립7'에 가장 어울리는 말이다. 이번 신작의 최대 강점은 '플렉...

[미디어펜=배소현 기자] 미국과 중국을 비롯한 글로벌 AI(인공지능) 패권 경쟁이 갈수록 치열해지는 상황에서 한국은 여전히 각종 규제들이 AI 산업 발전의 발목을 잡고 있다는 지적...

[미디어펜=배소현 기자] 넥슨 자회사 네오플의 노동조합이 국내 게임업계 최초로 전면 파업을 이어가고 있는 가운데, 양측의 갈등이 유저에게로 불똥이 튀는 모습이다. 넥슨의 대표 IP...

[미디어펜=김견희 기자]SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요 급증을 발판 삼아 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가 제품...

[미디어펜=김견희 기자]10년에 가까운 사법 리스크에서 벗어난 이재용 삼성전자 회장에게 책임 경영을 요구하는 목소리가 커지고 있다. 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장은 23일 삼성...

[미디어펜=배소현 기자] '이동통신 단말장치 유통구조 개선에 관한 법률'(단통법)이 전면 폐지되면서 통신시장이 11년 만에 제 2의 격변기를 맞았다. 보조금 지급이 자율화되면서 통...

[미디어펜=김견희 기자]LG그룹이 자체 개발한 인공지능(AI) 모델 '엑사원'을 앞세워 글로벌 시장 경쟁에 나선다. 산업 전반에 걸쳐 적용이 가능한 높은 범용성과 보안성, 그리고 ...

[미디어펜=배소현 기자] 넥슨과 더불어 게임업계 '3N'으로 불린 넷마블과 엔씨소프트가 하반기 신작 러쉬에 힘 입어 본격적인 전성기 복귀를 노리는 모습이다.21일 금융정보분석업체 ...

[미디어펜=김견희 기자]LG전자의 전장사업이 본격적인 성과를 내면서 2분기에도 호실적을 이어갈 것이란 전망이 나온다. 프리미엄 차량용 인포테인먼트와 전기차 파워트레인을 양축으로 시...

[미디어펜=배소현 기자]롯데이노베이트는 기업 현장에 특화된 퍼스널 에이전트 플랫폼 '아이멤버 3.0'을 공개했다. AI 비서, AI 보고서 등 6가지 핵심 기능을 겸비한 '아이멤버...

[미디어펜=김견희 기자]차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 유리기판이 급부상하고 있다. 고성능 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 증가하면서 기존 플라스틱 기판 대신 평탄도와 열 안...